特に高アスペクト比のアイテムでは、PCB 銅逆パルスめっきによって均一電着力が向上します。 垂直モードでは従来の DC と同等以上の電流密度で動作でき、水平モードでは著しく高い電流密度で動作できます。
多くの場合、ペレットまたはボールとして使用される銅アノードは、めっき溶液にこれらのアノードの破片が含まれていない必要があるため、溶液から濾過する必要がある粒子状物質を生成します。この問題を解決するには、可溶性銅アノードを不溶性アノードに置き換える必要があります。 DSA アノードに使用されるチタン基板は、通常、ルテニウム、タンタル、イリジウム、またはその他の白金族の貴金属などの貴金属の層で覆われています。

 

エヒセンは、PCB逆パルス銅めっき用のイリジウムコーティングされたチタンアノードを製造しています。これは、高電流密度下でも動作できますが、不動態化されません。独自のプロセスとカスタマイズされたコーティングを使用して製造されており、均一な電流生成と延長された耐用年数が可能になります。

 

 

 

 

PCB逆パルセーション銅めっきのパラメータ

 

 

●逆パルスメッキのカスタムコーティング。

●長寿命。

●高い電流効率性能。

●優れた銅厚均一性。

●優れたつきまわり性。

●オーダーメイド対応可能です。

 

 

 

プリント基板の銅めっき。
水平電気めっき;
工業用酸性銅めっき。
貴金属メッキ。

 

 

 

 

 

 

 

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